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                东莞市这下又有不少人新一电子有限公司

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                COB邦定加☉工的相关介绍和工艺标准

                    全球电子制∞造服务商,就选♀新一电子。各位行业的朋友们,大家上→午好,我是COB邦定代工厂的小编Franklee,上次和各位朋友们分享了SMT贴片工艺的相关介再计算一下方位绍,今天小编要和各位朋友们分享的是COB绑定加工的相关工艺介绍和工▆艺标准。
                 
                    PCB电路板邦定(Bonding)是芯片生产工艺▽中一种打线的方式,一般用于封装前将芯片内部电路用金线或铝线与封装管脚或线路板镀金铜箔连接,来自超声波发生器的超声波(一般为40-140KHz),经换能器产生高频振动,通过变幅杆传送到劈刀,当劈刀与引线及被焊件接触时,在压力和振动的作用下,待焊金属表面相互摩擦,氧化膜被破坏,并↓发生塑性变形,致使两个纯净的金属面紧密接触,达到原子距离的结合,最终形成牢固的机√械连接∴。一般邦定后(即电路与管高老头身子晃动之间脚连接后)用黑胶将芯片封装。
                COB绑定加工
                    工艺流程:清洁PCB-滴粘接胶-芯片粘贴-邦线-封胶-测试;清洁PCB电路板时,对邦定位上的油污、灰尘、和氧化层用皮擦试,然后对擦试位用毛刷刷干净,或用气枪吹净。滴粘接胶时,胶滴量适中,胶点数四角均∞匀分布,粘接胶严禁污染焊盘。芯片粘贴(固晶)时,采用真空吸笔,吸嘴必须平整以免刮伤晶片表ㄨ面。检查晶片方向,粘到PCB时自言自语道必须做到“平稳正”,晶片与PCB平行贴紧无虚位↘,晶片与PCB在整个流程过程中不易脱落,晶片与PCB预留位正贴,不可偏转,注意晶片方向不得有贴反现象。邦线时,邦定的PCB通过邦定拉力测试,1.0线大@于或等于↙3.5G,1.25线大于或等于4.5G。邦定熔点的标准铝线时,线尾卐大于或等于0.3倍线径,小于︽或等于1.5倍线径,铝线焊点形状为椭圆形。焊点长度大于或等于1.5倍线径,小于或等让人见而生畏于↑5.0倍线径。焊点的宽度大于或等于1.2倍线径,小于或等于3.0倍线径。
                 
                    邦线过程中应轻汗毛都炸了起来拿轻放,对点要准确,操作人员应用显微镜观察邦线过程,看有无断邦、卷线、偏位、冷热焊、起铝等不良现←像,如有一定要通知相Ψ 关技术人员及时解决。在正式生产前须有专人首检,检查有无邦错,少邦、漏邦等↑现像。在生产过程中须有专人定时(最多间隔2小时)核查其正确性。
                 
                    封胶前给晶片安装塑圈前须检查塑圈的规则性,确保其中心是正方形,无明显扭曲,在安装时确保塑圈底部与晶片表面的密◥切贴合,对晶片中心的感光区域↑无遮挡。在点胶时,黑胶应完全盖住PCB太阳圈及邦定晶片的铝线,不能露丝,黑胶不能封出PCB太阳圈,漏胶应及◥时擦除,黑胶不能通过塑圈渗入晶背地里却也够狡猾片上。滴胶过程中,针嘴或毛签等不可碰到塑圈内的晶片表面,及邦好的线。烘干温度严格控制:预热温度为120±5摄氏度,时间为1.5-3.0分钟;烘√干温度为140±5摄氏度,时间为40-60分钟。烘干后的黑胶表面不得有气孔,及未固】化现像,黑胶高度∩不能高于塑胶圈。
                 
                    测试一般采用多种测试方式▂相结合,人工目视检◢测,邦定机自↓动焊线质量检测,自动光⊙学图像分析(AOI)X射线分析,检查内层焊点@质量。
                 
                    今天就暂时先和各位朋友们分享到这里了,获取更多行业相关信息请锁定新一电子新闻资讯≡栏目,同时一股子燎了猪蹄如果您也有COB邦定加工的需求,欢』迎致电我们专业的服务热线,我们将竭诚为您服务。
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