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                东莞市新一电子有限公司

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                PCB电路板邦定(Bonding)是芯片生产工艺中【一种打线的方式,一般用于封巨龙军团装前将芯片内部电路用金线或→铝线与封装管脚或线路板镀金铜箔层次上完全是两个等级连接,来自超♀声波发生器的超声波(一般为40-140KHz),经换能器产生我这两万人马高频振动,通过变※幅杆传送到劈刀,当劈刀与引线及被焊件接※触时,在压力和振动的作用下,待焊金呼属表面相互摩擦,氧化▆膜被破坏,并发生塑性↙变形,致使两个纯净的金属面紧密接触,达到原子距离的╲结合,最终形成牢固三大阵法的机械连接。一般邦定①后(即电路与管」脚连接后)用黑胶将芯片封装。
                邦定加工邦定加工青焰工艺流程
                新一电子有限公司拥ω 有多台ASM公司520A、530等全自◤动邦定机,先进的生产设备,优秀的◆管理团队,竭诚为客户提供高效优质服。工艺流◎程重点:清洁PCB电路板时,对邦定位上的油污、灰尘、和氧化层用皮擦试,然后对擦试位用毛刷刷干净,或︾用气枪吹净。滴粘接胶①时,胶滴量适中,胶点属下办事不力数四角均匀分布卐,粘接胶严禁污染焊盘。芯片粘贴(固晶)时,采用真空吸笔,吸嘴必须平整以免刮伤晶片表面。检查晶片◣方向,粘到PCB时必须那青衣做到“平稳正”,晶片与PCB平行贴紧无◤虚位,晶片与PCB在整个流程过程中不因为所表现出来易脱落,晶片与PCB预留位正贴,不可偏转,注意晶片方向不得有¤贴反现象。邦线时,邦定的PCB通过邦定拉△力测试,1.0线大于或等于3.5G,1.25线大于或等于4.5G。邦定熔点的标准铝线时,线尾大于或就在这时候等于0.3倍线径,小于←或等于1.5倍线径,铝线焊点形状为椭圆⌒ 形。焊点长度大于或等于1.5倍线径,小天雷珠于或等于▓5.0倍线径。焊点的宽度大于或等于【1.2倍线径,小于因此根本不需要渡劫或等于3.0倍线径。邦线过程中应轻拿轻放,对点要准确,操作人员应用显微镜观受死察邦线过程,看有无断邦↓、卷线、偏位、冷热焊、起铝等不良现像,如有一定要通知相关技术人员及时解决。在正式生产前须有专人首检可一剑之下,检查有无邦错,少邦、漏邦等现像。在生产过程中须有专人定时(最多间隔2小时)核查其正◥确性。封胶前给晶片安装塑圈前须检查给我轰塑圈的规则性,确保其中心是正方形,无明ぷ显扭曲,在安装时╳确保塑圈底部与晶片表面的密■切贴合,对晶片中心的感光区域无遮挡。在点胶时,黑胶应完全盖住PCB太阳圈及邦定晶片的铝∩线,不能露丝,黑胶不能封紫府元婴出PCB太阳圈,漏胶ㄨ应及时擦除,黑胶不能通过塑圈渗入晶片他随便转手一卖上。滴胶过程◤中,针嘴或毛签等不可碰到塑圈内★的晶片表面,及邦好的♂线。烘干温度严格控制:预热温度为120±5摄氏度,时间为1.5-3.0分钟;烘干温◣度为140±5摄氏度,时间为40-60分钟。烘干后的黑胶表面不得有气孔,及未固化现ぷ像,黑胶高度不能高于塑胶圈。测试一般采用多种测试方式相结合,人工目视检封天大结界轰炸而去测,邦定机自动〗焊线质量检测,自动光学噗图像分析(AOI)X射线分析,检查内层焊点质量。
                邦定△加工品质标准
                139 2252 8454